范围

本规范描述了MID-

电压X7R系列片式电容器

带无铅终端

应用

高速IC封装

处理器包去耦

多芯片交流降噪

模块。

特征

以卷带形式提供

镍屏障端部终端

符合RoHS标准的

无卤合规

YAGEO低感值电容CL系列

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